辦理銀行貸款需要什麼條件?

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晶圓代工龍頭新竹代書借款台積電去年資本支出102.49億美元超乎原先預期，較2015年成長27％，主要是部分10奈米機台提前在去年底裝機及試產；而今年台積電預估資本支出維持在100億美元居第三大，主要用於擴大10奈米及7奈米產能，雖較去年小幅減少2％，但在先進製程布局上仍按原計畫進行。



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若以減幅來看，美光去年底完成併購華亞科，所以今年資本支出下滑13％至50億美元，今年主要投入3D NAND擴產及加速1x/1y奈米DRAM製程微縮。聯電去年資本支出大增50％達28.42億美元，主要用於28奈米及14奈米擴產，但今年則降低30％至20億美元。

受惠於晶圓代工廠及IDM廠的邏輯製程微縮加速，以及記憶體廠擴大3D NAND產能，全球半導體廠資本支出今年持續成長。根據市調機嘉義房貸銀行債務整合是什麼構IC Insights統計，今年全球半導體市場資本支出規模將達723.05億美元，其中，記憶體大廠三星排名第一，處理器大廠英特爾排名第二，晶圓代工龍頭台積電排名第三，且前3大廠年度資本支出皆超過100億美元。

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三星、英特爾、台積電的今年資本支出都超過100億美元，其中，記憶體廠三星今年資本支出達125億美元位居第一，主要投資項目在3D NAND、提升10奈米邏輯製程產能等。至於英特爾將啟動10奈米擴產及興建7奈米銀行貸款利率比較貸款比較晶圓廠債務整合公司，所以今年資本支出上看125億美元，較去年增加25％。

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